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背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛，但是对于过电孔背钻经常会造成焊接不良，所以对于此种设计，北电（Nortel）客户提出了对于背钻孔塞孔然后镀平的技术。APQP的组织和策划下，对北电客户的需求分析，开发背钻孔塞孔并镀平的技术。
背钻树脂塞孔镀铜技术工艺开发
【摘 要】
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背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛，但是对于过电孔背钻经常会造成焊接不良，所以对于此种设计，北电（Nortel）客户提出了对于背钻孔塞孔然后镀平的技术。APQP的组织和策划下，对北
【机 构】
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东莞生益电子有限公司
【出 处】
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2009春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2009年期
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