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为了满足对外观品质的不断提高的视觉要求同时更是为了适应我国建设节能型社会大环境的发展，大森公司努力开发出了第三代无切痕非热封接的包装技术。应用这种技术后，取消原来的加热封接装置，废料收集装置等诸多繁杂的部件，取而代之的是一套简单的无切痕非热封接装置。本文现将该装置的结构组成进行论述，包括专用制袋器、外加静电元件等，并分析了其优点，如取消了热封接装置，大幅降低能耗、可以使热收缩膜幅宽缩窄20-30毫米以上，降低生产成本等。