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TSV互连结构传输性能分析及故障建模研究
随着集成电路复杂度的提高以及半导体制造工艺水平的不断发展,硅通孔(Through Silicon Via)TSV技术成为三维集成电路的一种主流互连......
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三维集成电路
信号完整性
硅通孔
回波损耗
短路故障
3D itegrated circuit
signal integrity
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