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有序介孔TiO2-SiO2复合材料的制备及在造纸上的应用研究进展
介孔材料是一类孔径分布在2~50nm之间的多孔材料,具有比表面积大、孔隙率高、孔径分布窄、孔排列有序的特点。本文综述了近几年介孔T......
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TIO2-SIO2
光催化
介孔材料
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TiO2-SiO2
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