W-Cu复合粉末相关论文
综述了近年来国内外超细/纳米W-Cu复合粉末的研究进展,对超细/纳米W-Cu复合粉末的多种制备方法——机械合金化、机械-热化学法、喷......
采用溶胶喷雾干燥共还原法制备超细/纳米W-10%Cu（质量分数）复合粉末,将该粉末压制成形后进行一步烧结,研究粉末制备过程中的工艺参数......
根据射流破甲流体力学，提高药型罩整体密度和密度分布均匀性能够提高药型罩的质量。研究采用粘结制粒在旋转压制方式下制备出W-Cu复......
采用热机械合金化制备纳米晶W-Cu复合粉末。通过XRD、SEM、激光粒度测试等方法对球磨后的粉末进行表征。结果表明：随球磨时间延长,W......
纳米W-Cu复合粉末具有大的比表面积和高的烧结活性,可制备各种致密度高、性能优良的W-Cu复合材料,因而在电子封装和微电子信息工业......
传统的W-Cu复合材料的制备多采用熔渗烧结法,制备的复合材料的致密度性不好,W、Cu两相也很难实现均匀分布。而应用最为广泛的机械......
