由于铜及其合金具有导电性和导热性好的明显特点,在集成电路芯片制造以及铁路接触线等方面具有广泛应用。实践表明,铜靶材的细晶化......

固体颗粒介质成形（Solid Granule Medium Forming,简称SGMF）,是在传统软模成形基础上提出的一种把固体颗粒作为传力介质来代替刚性模......