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TSV聚簇故障相关论文

基于菱形分组器的TSV聚簇故障容错结构

基于硅通孔的三维集成电路具备低互连延时、高密度、低功耗等优势.然而,由于不成熟的工艺技术,TSV制造堆叠及芯片绑定过程容易引入......

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三维集成电路 TSV聚簇故障菱形分组器蜂窝修复 3D ICclustered TSV faultsdiamond bursterhoneycombrepa

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