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TSV制造工艺相关论文
TSV转接板集成微流道工艺及散热特性测试分析
随着信息时代的到来,半导体器件的2.5D/3D集成在不同应用中取得了显著的进展,面对日益增加的高性能、高集成度和小型化的应用需求,......
学位
2.5D/3D集成
内嵌微流道TSV转接板
TSV制造工艺
热固流仿真分析
散热极限
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