SnBi焊料相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

SnBi焊料相关论文

电迁移导致SnBi焊料互连结构中的界面转变：溶质偏析及其抑制和金属间化合物的形成

随着电子产品向便携化、小型化、高性能化发展，集成电路的密度持续升高，相应的焊点中的电流密度也越来越高。在如此高密度电流作用下......

学位

电迁移 SnBi焊料互连结构界面转变金属间化合物焊料组织

SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制

长期时效的SnBi/Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn-58Bi低温无铅焊料的使用,因此有必要在理解其产生机制的基础上研......

期刊

SnBi焊料 Bi偏聚界面脆性基体合金化回流温度

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