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Sn5Zn焊料相关论文
合金元素添加对Sn5Zn/Cu互连界面IMC生长及接头性能影响的研究
随着电子器件向小型化发展,电子封装密度逐渐增大、互连尺寸不断减小,导致互连界面的可靠性成为影响整个电子器件使用性能的关键因......
学位
Sn5Zn焊料
第一性原理
可靠性
金属间化合物
剪切强度
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