PowerPAD封装以其良好的散热性能在高功率半导体领域得到了广泛应用,EPAD作为Powerpad封装散热的关键部件,其焊接质量和接地性能将......

以Pcell的形式来实现常用的MOS晶体管，通过改变PceU的CDF参数（W、L、gate number、串联、并联和阱的类型等等）来实现MOS晶体管的参数......

目前市场上的EDA工具均只支持由原理图到网表的正向设计。介绍了自行开发的一种原理图还原系统,作用是根据原理图的网表,自动还原......

为专注于解决先进节点设计的日益复杂性，Cadence公司日前宣布与台积电在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP......

在EDA设计领域,Cadence作为最大电子设计自动化供应商,旗下的Allegro软件是业界知名的PCB设计软件,提供了丰富的二次开发接口和完......

为专注于解决先进节点设计的日益复杂性，Cadence设计系统公司日前宣布，已与台积电在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验......

基于CMOS器件的离散性机理及误差消除对策，研究了高速、高精度嵌入式CMOS数／模转换器(DAC)IP核的设计与实现．采用行、列独立译码的二......

由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连......

在深亚微米大规模集成电路设计和制造过程中，可靠性已经成为主要的挑战。文章关注一个重要的可靠性问题一天线效应。首先对天线效应......

G3600图形发生器采用光栅曝光，只能识别矩形或旋转的矩形。然而，Cadence软件中的Virtuoso版图工具未提供将不规则图形转换为矩形的功......

本文简单介绍了在Cadence的Concept　HDL平台上作二次开发的SKILL语言,重点介绍了SKILL 程序与Concept　HDL平台的通信方式(MPS......

工艺设计套件(Process Design Kit)是为模拟/混合信号集成电路设计而提供的完整设计文件的集合，是连接集成电路设计与集成电路工艺......