LTCC基板材料相关论文
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现电子元器件高密度封装的理想技术手段。现有LTCC基板材料的热膨胀系数多在5~8ppm/℃,过高的热膨胀系数......
微晶玻璃/陶瓷系低温共烧陶瓷(LTCC)基板材料具有良好的工艺适应性和优异的高频介电性能,有望在微波/毫米波电路组件中得到广泛应用,......
随着技术的进步,微电子器件向着高度集成化、小型化方向发展,这对基板材料提出了新的要求。经过多年研究,国外的一些科研机构已经......