InSb芯片相关论文
该论文从面阵InSb芯片及读出电路各自的特点出发,通过对信息、噪声、传输特性、不均匀性参数的分析,详细讨论了探测器芯片与读出电......
表面抛光及腐蚀是 InSb红外焦平面探测器芯片制备的重要工艺.本文针对腐蚀后粗糙表面、腐蚀坑和精抛后“亮点”等问题,分析了压力......
InSb凝视焦平面器件(FPA)制造中,InSb芯片背面经磨抛减薄后需在表面沉积减反/钝化膜,增大InSb芯片对红外光的吸收,同时减少载流子......
基于内聚力模型,运用ANSYS仿真软件研究了InSb芯片在N电极附近的脱落和碎裂问题。模拟结果显示:在N电极区域,InSb芯片沿隔离沟槽存......