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无铅软钎料焊点界面Cu6Sn5相的电迁移行为研究
电迁移(Electromigration)是电流驱动的物质传递过程,它是造成凸点失效的主要原因之一。如今随着器件小型化的趋势,凸点的特征尺寸急剧......
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