BROADCOM公司相关论文
据《电子产品世界》2004年第11期报道,博通(Broadcom)公司研制出业界首枚千兆四内核宽带处理器。该产品在一个低功耗、单芯片系统......
AirForceOneTM单芯片解决方案使Wi-Fi技术在PDA,手机,数码相机,MP3播放器及其它便携电子产品上成为现实美国加州Irvine市———200......
Broadcom公司推出一个新的近距离通信（NFC）BCM2079x芯片系列，该系列芯片可促进NFC技术在消费电子产品中的大量采用。这些新推出的芯片......
散文写作讲求的是“形散而神不散”，这也是散文的艺术魅力所在。而通信IC设计领域的巨擘——Broadcom（博通）公司似乎非常懂得这一点。......
期刊
目前，WLAN芯片正在以27％的平均年单位增长率迅猛发展。随着数字家庭概念的推进和实现，2007年，Wi－Fi连接将占据家庭网络连接市场50％的份额......
2008年4月28日，全球有线和无线通讯半导体市场领导看Broadcom（博通）公司发布一款用于企业部署802．11nWi-Fi网络的端至端解决方案，以进一......
Broadcom公司，近日宣布将收购Zeevo公司的协议。Zeevo公司是一家私营的蓝牙无线耳机产品芯片和软件解决方案提供商，位于美国硅谷Sant......
博通公司(Broadcom),推出的蓝牙芯片家族Blutonium中的新成员BCM2004蓝牙射频芯片,专为与高通公司移动站调制解调器CDMA基带解决方......
市场篇据Gartner预测，2007年全球数字家庭市场规模将高达1026亿美元。但目前，数字家庭网络市场仅处于从市场导入期向市场成长期的过......
Broadcom（博通）公司在以太网方面的拓展一直是不道务力，特别是面对中国市场时，以太网产品更是其力推的。近期，Broadcom向中国市场发布了......
定位服务成为发展最快的手机应用领域，伴随GPS应运而生的各类迷你应用软件更是为我们开辟了一个全新的功能世界。iSuppli公司的市场......
2008年10月7日，Broadcom（博通）公司宣布，美国联邦巡回上诉法院今日维持了陪审团关于Qualcomm（高通）公司蜂窝手机芯片和软件侵犯两项Broad......
期刊
Broadcom公司目前大批量地发运其无线组合芯片旗舰产品Bmadcom BCM4325给各个领先的移动电话和其他消费类设备制造商，预计在今年晚......
BroadcomBroadcom（博通）公司日前发布一款用于企业部署802．11n Wi-Fi网络的端至端饵决方案，以进一步扩展其网络交换产品系列。这款新的......
在CCBN2012上，Broadcom（博通）公司召开记者见面会。Broadcom公司执行副总裁、宽带通讯事业部总经理Marotta先生、宽带通讯事业部技术......
Broadcom公司日前宣布它在移动电话蓝牙市场处于领先地位，该市场目前是蓝牙芯片最大的市场，预计2006年蓝牙技术将用于三亿多部手机内......
Broadcom公司日前发布新一代安全处理器，它将IP安全性（IPSec）和安全套接层（Secure Sockets Layer，SSL）协议处理。加密加速和基于硬件的身......
Broadcom公司日前发布可堆叠的20个端口、万兆以太网单芯片。这款新的Broadcom StrataXGS Ⅲ800系列万兆以太网交换芯片具有多层交......
宽带通信半导体芯片供应商Broadcom公司宣布正式推出全球首个单芯片Wi-Fi解决方案.美国Broadcom公司这枚具无线局域网功能的AirFor......
近年来,随着多种有线和无线通信技术日渐成熟,以网络融合为标志的数字家庭的概念频繁出现在报端和展会上.数字家庭在娱乐和办公上......
Broadcom公司推出适用于无线立体声耳机的优化单芯片蓝牙解决方案BCM2037。这款新型芯片具有先进的数码音频处理和增强的数据率（EDR......
Broadcom（博通）公司和AMD公司宣布，两家公司已经就Broadcom公司收购AMD的数字电视业务达成最终的协议，涉及金额为1．928亿美元现金。......
期刊
高通和Broadcom公司近日宣布。双方已经就移动电话微处理器技术悬而未决的专利诉讼达成了和解协议。这份有效期达数年的和解协议包......
MIPS科技推出下一代基于创新嵌入武微架构的处理器内核系列。MIPS3274K内核是一款完全可合成的32位处理器，能在TSMC 65nm工艺实现超......
博通（Broadcom）公司是财富500强之一，是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领军者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体......
随着家用电子产品的日趋成熟，消费者对家外之家（车内）所使用产品的互连性、安全等级和舒适性的期望值变得越来越高。汽车电子网络化，成......
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom公司日前宣布，推出新的单片高速分组接入（HsPA）处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS......
博通（Broadcom）公司近日推出下一代65nm单片交换机芯片系列StrataXGS4。这个新的产品系列使设备制造商能够以单一高密度系统同时满足......
博通公司日前在德国柏林举行的国际消费类电子产品（IFA）展览会上宣布，以赞助者身份加入WirelessHD联盟，帮助开发无线连接解决方案，以在......
金秋十月，西子湖畔，第十五届国际有线电视技术研讨会在杭州之江饭店隆重开幕。本刊记者有幸在Broadcom公司展台上采访了宽带通讯事业......
4月28日，Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）发布一款用于企业部署802．1lnWi—Fi 络的端至端解决方案，以进一步扩展其网络交换产品系列。这款......
2008年10月24日，全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司发布一款最新的整合芯片，在单个硅芯片上集成了Bluetooth V2......
Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）2008年3月21日宣布其为业内首个展示单芯片高清晰度（HD）音频视频编码标准（AVS标准）在数字机顶盒（STB）上的应......
全球领先的通讯领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司．今天发布StrataXGS Ⅲ交换机产品系列最新成员——100系列和300......
美商博通（Broadcom）公司日前发布一款最新的整合芯片，它在单个硅芯片上集成了Bluetooth V21＋增强数据率（EDR）基带、射频与软件，以及一个高......
全球领先的宽带通信领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司，发布其最新的StrataXGS Ⅲ交换芯片架构。该架构设计配置了......
BCM3553-XXXX采用了美国Broadcom公司的BCM3553单芯片，可支持26英寸～105英寸面板，最高分辨率可达1920×1080。性能特点：支持“机卡......
思科CP-7960G IP电话尺寸为82×10．5×6（英寸），该IP电话特点包括：带5．3英寸STN单色LCD显示屏，有6个可编程按键，使用G．711和G．729a音......
BCM2075组合芯片集成了4个无线单元（蓝牙、GPS以及FM发射和接收），配以Broadcom公司独特的InConcert协作共存技术，这些无线单元可以同时......
随着三网融合进程的加速，每年一度的中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）也愈加成为行业的一大盛事。在每年的CCBN上，都有国内外的一......
Broadcom（博通）公司日前发布一款最新的整合芯点它在单个硅芯片上集成了Bluetooth V2．1＋增强数据率（EDR）基带、射频、软件以及一个高性能......
Broadcom（博通）公司推出首款集成了无线频率识别（RFID）技术的安全处理器Broadcom BCM5890．此举也是Broadcom公司“可信赖身份验证计划（Tr......
全球领先的宽带通信领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司日前发布了第二个Strata XGS III产品系列，即600系列。该系......
期刊
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司近日宣布其为业内首个展示单芯片高清晰度（HD）音频视频编码标准（AVS标准）在数......
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司近日宣布，将在近日举行的美国国际消费电子产品展（CES）上展示多种用于数字视......
