Au-In键合相关论文
针对高温(＞300℃)及低温(＜200℃)键合应用场景,提出了一种多沟槽键合结构,对键合参数、金属层厚度等方面进行优化,实现了基于Au-Sn键......
介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用。根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行了工艺设计，对铟凸点制备技术进行了......
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