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通过调节加料配比、引入功能单体的方式,制备了一种单组分自交联型丙烯酸酯压敏胶。该丙烯酸酯压敏胶具有较高的分子量和较窄的分......
随着现代电子工业的高速发展,数字、高频电路正向高速、低耗、小体积、高抗干扰性方向发展,这样就给PCB(印制电路板)提出了更高的......
介绍用丁醛、乙醛在盐酸做催化剂的条件下以沉淀法制备缩丁、乙醛颗粒.此缩合物具有高剥离强度、高耐热性.......
1、前言 聚氨酯素以其卓越的低温柔韧性、高断裂伸长率、高剥离强度和耐磨性以及对多种基材的粘接适应性等著称，发展较快，年均增长率......
以聚酯二醇、聚四氢呋喃二醇（PTMG）、二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）、氟素拨水剂等为原料，合成了高剥离强度耐水解合成革湿法用聚氨酯树脂......
环氧树脂结构胶存在剪切强度高、剥离强度不理想问题,影响了它的应用。本文采用端羧基改性环氧树脂和在环氧树脂添加核壳树脂的方......
为应对3G移动通讯设备的小型化、高频化的发展趋势,具有超低轮廓的高密度互连印制电路板用电解铜箔成为高性能铜箔的亮点之一。本......
