以嵌段共聚物ＩＳＩ和ＩＭｓ的共混物为原料，ＰＰ微孔膜为基膜制成了复合膜，再经过交联、季胺化和磺化而制成了一种新的共混型镶嵌荷电膜．进一步的研究......

以五嵌段聚合物MsISIMs为原料、PP微孔膜为基膜制备复合膜,再经化学改性而制成一种新型镶嵌荷电膜.测试结果表明,该膜具有精细的微......

从分子设计出发，合成了一种用于制备镶嵌荷电膜的新材料：聚（４－甲基苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯－异戊二烯－４－甲基苯乙烯）三元五嵌段共聚物，并用ＦＴＩＲ，＾１Ｈ－ＮＭＲ，ＧＰＣ，ＤＳＣ，ＴＥＭ等对共......

以嵌段共聚物ＩＳＩ和ＩＭｓ的共混物为原料，ＰＰ微孔膜为基膜制成了复合膜，再经过交联、季胺化和磺化而制成了一种新的共混型镶嵌荷电膜。进一步的研......

以五嵌段聚合物ＭｓＩＳＩＭｓ为原料，ＰＰ微孔膜为基膜制备复合膜，再经化学改性而 一种新型镶嵌荷电膜，测试结果表明，该膜具有精细的微观相分离结构，由阴......

从分子设计出发，合成了一种用于制备膜嵌荷电膜的新材料：聚（４－乙烯基吡啶－异戊二烯－苯乙烯－异戊二烯－４－乙烯基吡啶）（ＰＩＳＩＰ）五嵌段共聚物，并用ＩＲ，ＮＭＲ，ＧＰＣ，ＤＳＣ等方法对共......