铜-银双金属粉相关论文
微米级铜粉具有许多优良的物理特性与催化活性,被广泛用于导电涂料、电极材料、催化剂等领域.但铜粉微细化后,由于粒子的比表面很......
在高分子保护剂存在下采用铜粉置换法制备了树枝形、六边形等不同形貌的超细铜-银双金属粉,探讨了该粉体的制备工艺条件,并用透射......
对用置换反应制备铜-银双金属粉反应过程及机理进行了研究和分析,提出了表面包覆结构铜-银双金属粉的制备方法.用扫描电子显微镜观......
目前,导电胶或者电磁波屏蔽涂料用的导电性填料主要有三类,一是铜粉,二是银粉,三是铜-银双金属粉.......
本文主要介绍了化学镀法制备铜一银双金属粉过程中的预处理工艺、制备方法、存在的不足以及未来发展趋势．......
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为获得抗氧化微米级铜粉,采用置换反应法在铜粉表面镀银,研究了反应体系中明胶浓度、银氨浓度、反应温度对反应的影响.所得粉末用......
铜-银双金属粉作为单一银粉和铜粉的理想替代材料,具有成本低廉,抗氧化性能优良及抗电子迁移能力强等优点,被广泛应用于电子、机电......
