铜沉积层相关论文
PCB板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无裂缝、均匀的铜沉积层.本文综述了目前微孔填充技术的发展现状,并对......
1前言 电解精炼铜的生产中，电流密度是个非常重要的因素，它同时影响电解效率和阴极铜质量。提高电流密度可以提高电解铜生产能力，而且......
为了实现玻璃表面的金属化,运用激光诱导等离子体沉积技术,选用廉价易维护且波长为1064nm的红外纳秒光纤激光和T2铜靶材,在透明材......
利用电化学扫描隧道显微镜(ECSTM)现场观察Co、Cu在铂单晶(111)面上的电结晶成膜过程.结果表明:Cu在铂单晶(111)面上的电结晶过程......
用电化学测量、Ｘ射线衍射和Ｘ射线电子能谱等方法研究酸性镀铜液中Ｃｌ＾－离子的作用机理。结果表明：镀液中Ｃｌ＾－离子加速Ｃｕ＾２＋离子的放电反应并使后者按......
用自制的电化学扫描隧道显微镜（ＥＣＳＴＭ）现场研究Ｃｕ在ＨＯＰＧ上的电沉积过程．结果表明Ｃｕ在ＨＯＰＧ上的电沉积为三维成核的过程．当电位较低或Ｃｕ２＋离子浓度较低时，铜在本......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
采用脉冲电沉积工艺制备了铜沉积层，研究了电流密度、脉冲频率和占空比对铜镀层织构的影响。利用X射线衍射仪（XRD）和扫描电子显微镜（SE......
用自制的电化学扫描隧道显微镜（ＥＣＳＴＭ）现场研究Ｃｕ在ＨＯＰＧ上的电沉积过程．结果表明Ｃｕ在ＨＯＰＧ上的电沉积为三维成核的过程．当电位较低或Ｃｕ２＋离子浓度较低时，铜在本......
