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本文在真空条件下，进行了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4的部分瞬间液相 (PTLP) 连接和Si3N4/Ti/CuNi/Cu/Ti/Si3N4的二次PTLP连接试验，测定了......
在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti/Cu/X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相......
Si3N4陶瓷与金属连接技术目前正处于基础性研究和实验室研究阶段,本文概述了近年来有关Si3N4陶瓷与金属连接的几种方法、原理及其......
采用Ti/Cu/Ti中间层在1273K、180min的条件下,改变Ti箔厚度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相(PTLP)连接,讨论Ti箔厚度对界面结构及连接......
用Ti/Cu/Ti多层中间层在1273K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接， 实验考察了保温时间对连接强度的影响。 用SEM， EPMA和XRD对连接界面......
