通孔效应相关论文
提出了同时考虑通孔效应和边缘传热效应的互连线温度分布模型,获得了适用于单层互连线和多层互连线温度分布的解析模型,并基于65nm......
为了达到电子线路的更高传输速度,底(背)板已经变成了电子系统开发的一个主要驱动力,这将会对系统的性能提供更强大的支持。大家都......
考虑互连通孔和边缘效应,建立互连层间、层内、通孔热阻模型,利用热电二元性,提出一种考虑温度效应对热流影响的热电耦合仿真方法,利用......
研究了金属连线上的焦耳热对连线温度的影响 ,进而提出了一种新型的集成电路多层金属连线上的温度模拟器 (L Tem) .该模拟器采用一......
随着CMOS器件工艺特征尺寸的减小,热问题成为深亚微米集成电路设计中最具挑战的问题之一。互连线温度估计在深亚微米集成电路设计......