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选择性化学镍金表面完成工艺在印制电路板中广泛采用,化学镍金制程中,一般采用专用干膜、选择性沉金油墨或胶纸保护非化镍金区域.......
本文主要通过对选择性化学镍/金的生产应用,就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结.......
