过冷液态区相关论文
本研究先以机械合金法合成Cu60Zr30Ti10/WC金属玻璃基复合材料粉末,再以真空热压成型技术将此等粉末在不同压力条件下热压成型,实......
本研究先以机械合金法合成CuZrTi/WC金属玻璃复合材料粉末,再以真空热压成型技术将此等粉末在不同压力条件下热压成型,实验所得显......
块体非晶合金具有高强度、高弹性等优良的材料性能,因此具有很大的应用潜力。块体非晶合金在加热到过冷液态区时能够进行超塑性成......
本论文利用X射线衍射分析仪(XRD)、光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(HRTEM)、示差扫描量热仪(DSC)、力学性......
利用旋转铜辊急冷法和铜模铸造法制备非晶合金薄带或圆棒,并采用X衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)和差示热分析仪(DTA)研究了Ta,......
利用旋转铜辊急冷法和铜模铸造法制备非晶合金薄带或圆棒，并采用X衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)和差示热分析仪(DTA)研究了Ta，Nb......
采用反挤压试验结合数值模拟的方法,研究了块体非晶合金在过冷液态区内成形微小零件的变形行为。首先采用材料压缩试验确定非晶合......
非晶合金与相同或相似成分的晶态合金相比,具有优异的力学性能和电磁性能。在过冷液态区内却表现出粘性流体特征,具备较好的微成形......
Zr55Cu30Al10Ni5块体非晶合金（BMG）在过冷液态区内的单向压缩实验表明：材料在过冷液态区内的形变行为强烈依赖于温度和变形速率．随着应......
利用微反挤压实验,研究了Zr55Cu30Ni5Al10大块非晶合金在过冷液态区域内的超塑性微成形工艺。选取不同的温度（705～735K,5K一个间隔）和......
为了研究Zr55Cu30Al10Ni5大块非晶合金在过冷液态区内的微正挤压变形行为,采用不同尺寸非晶合金圆柱形棒料在不同长度凹模工作带下......
微型零器件在微机电系统(MEMS).通讯、电子、国防、医学等领域具有广阔的应用前景,这些行业的发展对微成形技术(Micro-forming Tec......
降低表面摩擦系数,不仅有利于提高非晶合金的热塑性微成形能力,而且作为减摩表面也具有重要的应用前景。但目前缺乏关于该方面的系......
文章对国内外非晶合金超塑性基本性能的研究工作进行了介绍和评述。根据材料成形工艺的要求,提出了非晶合金超塑性成形研究的内容......
非晶合金超塑性微成形技术随着微细产品的兴起而诞生，由于非晶合金在常温下微尺度时具有极高的力学性能且在过冷液态区具有显著的超......
微流控芯片是生物芯片中最受关注的一类，在生物医学中有着广泛的应用。在微流控芯片的制备技术中，高分子聚合物是最合适的基片材料，其......
在微制造领域中，微热压印技术由于工艺简单，成本低廉且能达到较小的尺寸，因此被广泛的应用。模具材料的选择是微热压印技术里面很重要......
