超声倒装是近年来芯片封装领域中快速发展的一种倒装技术,具有连接强度高、接触电阻低、可靠性高、低温下短时完成和成本低的优势,......

无线射频识别（Radio Frequency Identification，RFID）技术，是一种基于射频通信的非接触式自动识别技术，其原理是通过读写器与附着在物品......