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芯片焊接工程能力是焊接系统最重要的环节。分析了焊锡镀层厚度和焊锡电镀电流强度对焊接工程能力的影响，给出了焊接弯曲度、贴装粘......
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为了研究电过应力对功率MOSFET可靠性的影响,分别对含有焊料空洞、栅极开路和芯片裂纹缺陷的器件进行失效分析与可靠性研究.利用有......
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