射频识别（radio frequency identification）标签Inlay 封装设备由基板输送模块（包括进料和收料）、点胶模块、贴装模块、热压模块和检测......

介绍了RFID标签封装的倒装工艺流程,对顶针作用下芯片从晶圆盘上剥离过程中顶起力的变化进行了理论分析和实验验证,并对实验得到的......

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