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圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)是近年来迅速发展的一种先进封装工艺，该技术包含很多特殊的工艺制程，如再布线层（RDL）制作、凸点制备等。晶......
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采用数值模拟和正交试验相结合的方法,对注塑成型过程进行模拟分析,得到工艺参数对制品翘曲值的影响次序和最佳工艺参数组合.结果......
本文介绍无碳复写纸原纸采用PPE湿强剂的表面施胶生产工艺,通过生产实践的对比试验,进行分析研究,证明该工艺可提高无碳复写纸原纸......
以壳盖注塑件翘曲值为目标,对壳盖注塑件设计了不同数量和位置的浇口,通过模流分析确定出在产品两侧设置两个侧浇口能得到较小翘曲......
针对某企业生产的空调导风板出现翘曲变形的问题,提出一种基于反翘曲变形技术和正交优化试验的降低翘曲值的方法。首先,运用反翘曲......
以降低注塑件翘曲值为目标,采用正交试验法,得到注塑成型工艺参数对翘曲值的影响程度由强到弱依次为保压压力、熔体温度、注射时间......
