绝缘导热相关论文
本文简要介绍了一种新型的固态高绝缘导热功能材料,给出了典型的性能数据,并对研制开发过程中的一些关键问题进行了讨论.......
使用 γ -氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)对硅微粉(SiO 2 )进行表面改性得到改性硅微粉(mSiO 2 ),以聚乙烯接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯(P......
以(3-氨丙基)三乙氧基硅烷(KH550)处理氮化硼/氧化铝(BN/Al2O3)导热粉体,在导热粉体表面引入氨基;通过熔融共混制备聚丙烯接枝马来......
阐述了传统灌封材料不足之处,说明了研制绝缘导热灌封材料的目的和意义,同时着重介绍了绝缘导热有机硅灌封材料的研制、施工工艺、......
首先用DSC常规测试对i PP/EPDM体系进行了热分析。可以看到随着EPDM含量的上升,各个体系的焓变值都逐级下降,表现出与EPDM明显的对......
本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能......
阐述了物质绝缘、导热的机理。介绍了绝缘导热塑料、橡胶、胶粘剂和涂层的具体应用。从填料方面(包括单组分型及多组分型)概述了聚......
