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绝缘体上硅SOI相关论文

基于SOI的E型膜结构耐高温压力芯片的设计与制造

文中设计了一种基于SOI材料的E型膜结构无引线倒封装压力芯片。SOI材料的选用解决了高温环境下漏电流的问题,可以满足目前航空发动......

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耐高温压力传感器绝缘体上硅SOI E型可动膜片无引线倒封装高精度小体积 high temperature pressure sensor silicon

源漏硅化物扩散层分离技术对SOINMOS抗ESD的影响

采用金属硅化物扩散层分隔技术制备了源漏区具有不同硅化物挡板尺寸的环型栅PD SOI MOSFETs，通过CLP实验数据分析器件的硅化物隔离......

期刊

绝缘体上硅SOI ESD 源漏硅化物二次击穿导通电阻栅接地NMOS器件 silicon on insulator ESD source/drain si

一种高温SOI硅压阻压力芯片的设计与仿真

本文设计了一种基于微机电系统(MEMS)技术的硅压阻式绝缘体上硅(SOI)高温压力传感器芯片。从可动膜片结构设计、关键尺寸计算以及......

期刊

高温压力传感器绝缘体上硅SOI 芯片敏感结构设计有限元分析最优尺寸

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