线锯切相关论文
借助游离磨粒的多线锯切广泛地应用于脆性材料的切割,但该工艺存在效率低下、作业环境恶劣等问题.为了解决这些问题,通过使用树脂......
半导体工业的最近技术趋势是使用大直径硅片,以提高硅器件产量,降低制作成本.传统内周刃切断刀用来切断大直径硅锭则会降低其生产......
以石英晶体、单晶硅、钽酸锂、铌酸锂、陶瓷、红蓝宝石等为代表的光电子材料在光电子元件中的应用越来越广泛。本文从线锯切、磨削......
半导体工业的最近技术趋势是使用大直径硅片 ,以提高硅器件产量 ,降低制作成本。传统内周刃切断刀用来切断大直径硅锭则会降低其生......
