精细节距相关论文
芯片异构集成的节距不断缩小至10 μm及以下,焊料外扩、桥联成为焊料微凸点互连工艺的主要技术问题.通过对微凸点节距为8 μm的Cu/......
随着印制板表贴设计向着密间距化发展,对密贴间阻焊的制作工艺提出更高要求,在保证阻焊桥的同时,确保对位精度.通过设计系列表贴开......
随着高I/O引脚数、精细节距的FCBGA芯片封装发展和芯片工作频率的提高,高速印制电路板设计越来越复杂,设计时间也随之增加.本文在......
