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穿透性硅通孔相关论文

系统级封装中穿透性硅通孔建模及分析

针对系统级封装技术( SIP,system in package)详细分析了穿透性硅通孔(TSV,through silicon via)的半径、高度和绝缘层厚度等物理......

期刊

系统级封装穿透性硅通孔等效电路参数提取眼图

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针对系统级封装技术（SIP，system in package）详细分析了穿透性硅通孔（TSV，through silicon via）的半径、高度和绝缘层厚度等物理结构对于......

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