硅后调试相关论文
硅后调试成为集成电路设计中关键环节之一，可调试性设计也得到了工业界广泛应用。本文介绍了一种在基于追踪的可调试性设计中利用状......
随着集成电路设计复杂度的不断增加，设计错误的数量也在呈上升趋势。由于速度及模型正确性的约束，硅前验证已经不能保证没有设计错误......
基于追踪的调试技术将追踪信号连接到追踪缓存,这些连接设施不仅占用宝贵的片上资源,还可能由于全局连线导致信号完整性问题.一种......
针对多核处理器硅后调试技术进行综述和分析。首先,介绍了多核处理器硅后调试技术面临的困难,特别是非确定性错误带来的新挑战;然......
为了验证多核芯片的正确性,通常需要同时观测不同芯核上的多组信号.如何实时处理并发追踪中多组数据流已经成为多核芯片硅后功能验......
针对处理器硅后调试芯片可观测性差的问题，提出了一个可将硅片错误在仿真器中重现的处理器硅后仿真调试系统。为使实际系统的行为确......
在集成电路开发中，原型芯片硅后可观测性差，使得硅后调试变得异常困难，延长了芯片的开发周期.基于追踪的可调试性设计通过在芯片中添......
由于MPSoC技术一定程度上缓解了性能需求与功耗之间的矛盾,已广泛应用于高性能SoC设计。然而,芯片复杂度和规模的提高也使得MPSoC......
研究了用于检验硅后芯片的硅后调试技术,考虑到现有的硅后调试技术缺乏实时监测芯片内部运行状态的能力,导致故障诊断的结果很不准......
硅后调试对于当代集成电路设计变得日益重要,用于辅助硅后调试的可调式性设计(DFD)应运而生.由于多核处理器往往包含多种不同类型......
