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盲孔清洗相关论文

高深宽比硅通孔的SAPS兆声波清洗技术

硅通孔(TSV)是三维系统集成的关键技术和发展趋势,目前已经可以实现深宽比为10∶1的TSV结构,且向着更高深宽比方向发展。在TSV制造......

期刊

硅通孔(TSV) SAPS兆声波清洗 3D IC 盲孔清洗清洗技术

基于兆声波技术的高深宽比TSV清洗工艺研究

自集成电路诞生以来,更高的系统集成密度一直是半导体追求的主要目标之一。用于三维纵向互联的硅通孔技术为三维封装提供了解决方......

学位

转接板 TSV Bocsh刻蚀兆声波盲孔清洗

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