界面层裂相关论文
随着微电子工业与半导体领域的迅速发展,柔性电子设备在生物医疗、智能手机等领域得到了广泛应用。相比于传统刚性塑封器件,柔性电......
微电子封装技术在电子制造行业中的应用越来越广泛。相比于陶瓷封装材料,由于高聚物封装材料低廉的价格而大量使用。高聚物在固化......
塑料封装同传统的陶瓷等气密性封装形式相比,更能满足集成电路低成本、小体积、重量轻和高密度的发展趋势。但是由于塑料固有的多......
叠层QFN器件中同时集成了多个芯片,功能极为强大,但这种高密度封装方式大大增加了失效的风险和设计的复杂度,尤其是这种芯片堆叠的......
【摘要】分析了影响大功率LED 灯具可靠性的主要因素，如LED光源、驱动电源、散热系统等，并给出了相应的解决措施，提出了界面层裂对大......
焊球界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。针对微电子封装器件的界面层失效问题，首先利用焊球剪切实验，得出在剪切速度增加......
界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一。采用通用有限元软件MSC．MARC，研究了FCOB（基板倒装焊）器件在热循环（-55-＋125℃）载荷作用下......
对大功率 LED 封装器件进行了封装界面层裂的热仿真分析,在芯片粘结（DA）层上构建了不同的界面层裂模型,探究了不同层裂形状、位置及......
为了探究造成微电子封装器件界面层裂的根源，选取了叠层QFN器件进行建模仿真，模拟了其在热加载条件下的器件应力分布情况。通过粘结......
界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。国际半导体技术路线图(ITRS)在近年的报告中强调更好地了解界面行为和能够表征和控......
