环氧灌封材料相关硕士博士期刊学术论文

以液态双酚A环氧树脂为基料,苯酐为固化剂,咪唑类为促进剂,苄基缩水甘油醚为稀释剂,硅微粉为填料制得了性能优异的电器灌封材料。......