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焊点断口相关论文
QFP器件半导体激光无铅软钎焊研究
分别采取红外再流焊和激光再流焊焊接细间距器件,研究了SnPb、SnAgCu和SnAg三种钎料焊点在不同焊接热源下焊点的力学性能。研究结果......
会议
力学性能
断口组织
QFP器件
红外再流焊
激光再流焊
焊点断口
断裂形式
无铅软钎焊
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