热酰亚胺化相关论文
聚酰亚胺(PI)薄膜在电子封装等应用领域的作用越来越重要，但是其较差的导热能力是亟待解决的问题之一。为了提高聚酰亚胺薄膜的......
采用高压静电纺丝技术制备了聚酰亚胺纳米纤维膜.首先通过低温溶液缩聚合成聚酰亚胺的前驱体—聚酰胺酸(PAA)溶液,静电纺丝制得PAA......
聚酰亚胺是一种在主链中含有酰亚胺环的芳杂环聚合物，具有优良的耐高温性能、介电性能、力学性能，近四十年来在许多高技术领域得到了......
芳香族聚酰亚胺(polyimide，PI)是一类主链上含有酰亚胺环具有耐高温、耐低温、优良的电性能和力学性能的高分子材料，现已广泛应用于......
本文用红外光谱法研究了两种共聚酰胺酸MPB和OPB以及对照体系MP，在175－350℃温度范围和空气下，以薄膜状态经热酰亚胺化反应转化为共聚......
本文介绍了当今世界上聚酰亚胺及其薄膜产品的研发趋势,以及在信息记录与影像技术材料、新能源及其它工业与生活领域中应用的新进......
高分子微球制备方法有乳液聚合、悬浮聚合、分散聚合、沉淀聚合等。其中由于乳液聚合体系中水相的存在,使其不适用于PI微球的制备;......
本文介绍了聚酰亚胺薄膜的两种酰亚胺化方法,即热酰亚胺化(HIM)和化学酰亚胺化(CIM)方法。指出了目前我国生产厂家所采用的热酰亚......
采用聚酰胺酸纤维热酰亚胺化处理方法制备聚酰亚胺纤维,研究了不同热处理条件对聚酰亚胺纤维性能的影响。结果表明,采用定长处理和......
