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TiC/Cu材料是一种极有应用前景的金属陶瓷复合材料.本文采用烧结骨架-熔渗工艺制备了具有三维双连续结构的TiC/Cu材料.......
采用烧结及后续的镦粗工艺制备了铝硅共晶合金块体材料,研究了烧结温度对烧结体显微结构、抗压强度及相对密度的影响。结果表明:烧......
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