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DO4硅橡胶点封工艺报告
为使用航天电子产品满足环境试验的要求,提高电子产品的质量,必须对电子产品印制电路板组装件上安装有电子远器件及引出线等进行粘固......
会议
硅橡胶
点封工艺
航天电子产品
印制电路板组装件
性能特点
环境试验
点封材料
操作方法
引出线
质量
粘固
实践
生产
器件
调研
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