采用电子束蒸发在硅衬底上制备TiO2薄膜,并在氧气氛下进行退火处理。分别使用X射线衍射仪和椭圆偏振仪分析退火前后以及不同退火温......

氧气氛下退火使Ｂｉ－２２２３／Ａｇ银包套带材的磁通钉扎能力得到很大提高。分析表明从（Ｂｉ，Ｐｂ）－２２２３基体晶粒内析出的Ｃａ〈，２〉ＰｂＯ〈，４〉第二相粒子是材料磁通钉扎能力提高的......

采用电子束蒸发在硅衬底上制备TiO2薄膜,并在氧气氛下进行退火处理。分别使用X射线衍射仪和椭圆偏振仪分析退火前后以及不同退火温......