氧化铝陶瓷基片相关论文
介绍了当前电子陶瓷基片材料的特性及其制备，指出水基注凝法制备氧化铝陶瓷基片具有设备投资少，原材料成本低，节能降耗显著，产品质量好......
采用无机盐为原料、溶胶-凝胶工艺，在氧化铝陶瓷基片上合成SrTiO纳米粒子陶瓷薄膜。研究了溶胶性能和溶胶-凝胶的晶化过程，观察了薄......
分析了射频C02激光陶瓷基板划片的机理及工艺参数选择的原则,通过数值模拟和实验,分析了脉冲频率、脉冲宽度、划片速度、辅助气压......
分析了RF CO2激光陶瓷基板划片的机理及工艺参数选择的原则.通过数值模拟和实验,分析了脉冲频率、脉冲宽度、划片速度、辅助气压大......
随着现代宇航、通信、计算机数据处理、军事工程等电子系统朝着小型轻量化、高性能、高可靠性方向迅速发展,集成电路的使用范围日......
新材料产业作为全球现代高科技产业的重要组成部分，早已引起各国的高度重视。据有关资料统计．世纪之交全世界就有注册的新材料30多万......
采用离子束增强沉积（IBED）铜过渡层和电子束蒸镀铜膜结合制备的单质膜结构，比采用电子束蒸镀钛－铜多层膜结构工艺简单，且不增加光刻腐蚀......
研究成功了氧化铝陶瓷基片的水基凝胶法工业化生产技术,其使用权价值经评估为1727.69万元,以该技术为基础,组建成了淄博博航电子陶......
以凝胶注模成型技术为基础，对胶冻成型技术进行了研究。研究发现坯体在保持一定湿度的条件下状似果冻和橡胶，可以很方便地进行随意加......
随着光电子技术和微电子技术的飞速发展,对能在严苛环境(温度高、湿度大、电强度大、辐射强度高)下工作的电子陶瓷的需求越来越迫......
对氧化铝陶瓷基片进行了系统的单面研磨抛光和双面研磨抛光试验,结果表明,单面研磨抛光相对双面研磨抛光具有明显的效率优势,获得......
氧化铝陶瓷基片是电子信息产业的基础材料,具有机械强度高、绝缘性及热稳定性好等优良综合性能,广泛应用于表面贴装器件(SMD)封装......
采用热分析、显微分析、扫描电镜分析等方法对样品进行检测,研究了钨金属化氧化铝陶瓷基片的脱脂工艺,确定了合理的脱脂升温制度和......
陶瓷/金属复合材料具有良好的导电、导热性,耐高温性和较高的机械强度,在混合集成电路和真空电子器件中具有广泛的应用,但是金属与......
99%氧化铝陶瓷基片广泛应用于厚薄膜集成电路、混合集成电路中,具有优良的绝缘性、导热性、介电性等多种性能。99%氧化铝陶瓷基片......
