机械损伤层相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

机械损伤层相关论文

外环式减薄进给系统研究

通过对减薄设备发展过程的研究,提出了一种由外环式磨削进给方式组成的外环式减薄系统.该系统可实现在减薄过程中对芯片磨削与研磨......

期刊

磨削进给外环式进给机械损伤层加工应力 in-feed system outside ring in-feed system ring SSD proces

半导体材料切割过程中的几点静力学特性

本文从半导体材料切割过程中刀具刃口的受力特性出发，建立了力学模型，推导出了切片外形特性方程。分析了切割过程中刃口的运行轨迹及......

期刊

半导体材料切割过程静力学特性力学模型微观质量轴向刚度挠度方程 TTV值主切削刃回力波纹机械损伤层

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