未变形切屑厚度相关论文
随着航空航天,医疗器械,精密仪器等领域对微小精密零件的需求不断增大,微加工方法已经受到了广大研究人员的关注。微磨削所加工出......
单晶锗属于脆性光学晶体材料,具有红外折射率高、色散率低等特点,广泛应用于航天航空、红外光学等领域,常被用于制造光学镜头和窗......
随着现代科学技术的快速发展,在航空、汽车、医疗等产业对复杂曲面零件的加工精度及表面粗超度要求更高,五轴数控加工刀具刀位姿态......
球头铣刀因其适应性强的特点而广泛应用于眼镜镜片、发动机叶片和汽车车身部件等曲面零件的加工中。然而,球头铣刀的铣削力对于零......
研究了工程陶瓷磨削加工时的未变形切屑厚度模型,陶瓷加工时材料去除形式分为延性域去除、延脆性域去除和脆性域去除等3种,并通过......
为实现变曲率曲面周铣铣削力预测,阐述了铣削力基本模型,基于直线插补给出了刀具位置角、进给方向角及加工时间的确定方法。采用坐......
分析了硅片纳米磨削过程中磨粒切削深度的特点，采用基于扫描白光干涉原理的三维表面轮廓仪对磨削后硅片表面的磨削沟槽的深度和宽度......
分析了点磨削加工表面形貌及其精度的几种影响因素。研究发现：砂轮速度和磨削深度对表面粗糙度的影响都可归结为未变形切屑厚度的改......
首先对金刚石飞切单晶硅的加工特点进行分析,建立了未变形切屑厚度模型及材料去除类型的理论判定条件;然后推导出了适合金刚石飞切......
针对不同走刀路径下的复杂曲面加工过程进行球头铣刀铣削Cr12MoV加工复杂曲面研究,分析不同走刀路径下铣削力和刀具磨损的变化趋势......
通过在MK9025A型曲线磨床上开展微晶玻璃陶瓷磨削试验,研究可加工陶瓷表面成形机制和表面粗糙度。结果表明,可加工陶瓷材料磨削时......
微磨削作为微尺度硬脆材料元器件的一种重要加工方法越来越受到重视,分析硬脆材料微磨削材料去除机理、提出其应为脆性去除与延性......
切削力是滚齿工艺参数优化、刀具磨损预测和机床设计的重要依据.针对圆柱齿轮滚齿加工,提出了一种基于实体建模技术的切削过程几何......
瞬时刚性切削力的建模是铣削加工物理仿真的基础,然而,球头铣刀的刀齿形状复杂,加工过程中姿态多变,瞬时刚性铣削力的建模难度较大......
针对单晶硅这一典型硬脆材料的微磨削材料去除过程进行理论及试验分析,建立了单晶硅微磨削槽磨未变形切屑厚度数学模型,采用电镀金......
利用动态变化的未变形铣屑厚度与铣削力之间的相互作用关系,研究铣削过程的动态特性是铣削过程建模的基本思路。未变形铣屑厚度的......
从切削几何条件不变的平直面加工和切削几何条件可变的曲面加工两个方面综述了当前铣削力预测方面的研究成果。指出研究复杂曲面加......
在工程实际中,工程陶瓷和光学玻璃等脆性材料由于其独特的物理和力学性能,广泛应用于光学、医疗、军工等产品中。但是脆性材料由于......
