采用了一种凸形轴承结构的硅基微晃动马达，它具有工艺简单，与ＩＣ工艺完全兼容，还具有摩擦力矩小，大大地减少了转子的摩擦阻力，实现了电启动......

本文介绍一种硅基集成微马达。该微马达转子和定子由厚度为４．２μｍ的多晶硅膜形成，转子与定子之间的空气间隙为２．０～２．５μｍ，转子的半径为４０～５０μｍ。其制作......