美国模拟器件公司推出首款18位模数转换器（ADC），提供无铅封装——3mm×5mm MSOP（小外形封装）和3mm×3mm LFCSP（引脚架构芯片级封......

Microchip Technology(美国微芯科技公司)目前宣布，公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全......