耐高温压力传感器的压力测量广泛应用于工业控制领域,例如航空航天、军工、油井、石化等。为了提高MEMS压力敏感芯片的可靠性和传......

研究了可满足高压、高频动态响应的芯片及其封装结构的小型高温压力传感器。采用无引线倒封装技术,将芯片设计位于引压接口管腔的......

以机载航空压力传感器小型化设计关键技术研究及工程化为目标,基于LLP（Lead Less Package,无引线封装）和SIP（System in Package,系统......

基于玻璃通孔(TGV)技术的微电子机械系统(MEMS)封装可用于传感器无引线封装,研究了基于纳米玻璃粉末热回流工艺的新型TGV实现方法.......

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无引线封装技术能够将采用SOI技术的MEMS压力传感器的工作温度提高到300℃以上,解决传统充油封装无法耐受高温的问题,然而,无引线......

研究的压力敏感芯片利用单晶硅的压阻效应原理制成;采用绝缘层上硅(SOI)材料取消了敏感电阻之间的pn结,有效减小了漏电,提高了传感......

在SOI晶圆材料的基础上,设计了压力敏感结构,提高了传感器的高温稳定性;采用敏感芯片背孔引线技术,将硅敏感芯片的正面和硼玻璃进......

方形扁平无引线（QFN）封装是方形扁平封装（QFP）和球栅阵列（BGA）封装相结合发展起来的先进封装形式，是SMT技术中产品体积进一步小型化的换代......