施镀时间相关论文
采用化学镀锡提升印制电路板电子线路的表面平整、可焊性与抗腐蚀性受到业界广泛关注。本文采用硫酸体系化学镀锡工艺,研究了施镀......
采用电化学试验等方法,研究了施镀时间对Ni-W-P合金镀层的沉积速率、孔隙率、腐蚀速率、电化学性能等的影响。结果表明：施镀时间为4......
以提高紫铜的耐蚀性为目标,研究了温度和施镀时间对以紫铜为基体的化学镀Ni-Co-P合金镀层的微观结构和耐蚀性的影响。结果表明:当......
金刚石粉体具硬度高、热导率高、密度低、热膨胀系数与半导体相匹配等优点，已经成为新一代电子封装行业中重点研发的材料之一。然而......
研究了化学镀锡溶液组成和工艺条件对镀层表面形貌的影响。结果表明，主盐、配位剂、表面活性剂和光亮剂时化学镀锡层的形貌影响较大......
探讨绒面吸波面料利用化学镀的方式镀上金属镍粉后的吸波性能。通过改变施镀时间和绒面结构,采用控制变量的方法,对吸波性能进行了......
