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数字阵列模块壳体相关论文
数字阵列模块壳体电子束封焊数值模拟及优化
采用组合热源模型描述了焊接能量分布,对数字阵列模块壳体的电子束封焊过程进行数值模拟,并同实际试验结果进行对比验证。在此基础......
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数字阵列模块壳体
电子束焊
数值模拟
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